电工电子实习 PCB板设计的一些要点

PCB 设计原则

最好手动布线，自动布线分数更低

单位：1mil=0.0245mm

设计规则$\rarr$最小线宽：

类型	宽度
一般	15mil
VCC	30mil
GND	30mil

布线：最好不用使用锐角，有天线效应，最好走成钝角

布线可以在板的顶底两面，可以交叉。

走线技巧：

• 附近器件比较多，可以一条线一半走顶一半走底，打个过孔就可以切换
• 贴片焊盘：贯穿，不能上下走线

设计规则$\rarr$最小间距：20mil

但是在单走某根线的时候，可以暂时修改一下最小间距，使之更小。

可以查找过孔，使得所有过孔都高亮显示，然后修改其属性。

过孔：

• 外径30mil，0.8mm

• 内径15mil，0.4mm

Type-C的口，分清哪一头是对外，哪一头是对内，有两个横引脚是对内的。且稍微放出板的边界，切勿全放入板内，最好是边界与板的边界齐平且略突出。

编号、阻值最好靠近电阻，要保证能看到标号。

插入图片：底层丝印层

三极管的间距DRC报错不算错，自己判断

贴片电阻、二极管放得稍微开一点，因为在焊接的时候太近容易短路

保证原理图要所有地方都能被点亮！

电阻一定要标注阻值，方便焊接；电容也要标

LED灯不能和芯片垒在一起

芯片的封装也要做出相应的修改

全部设计完之后 设计->进行DRC检查

线宽设置为0.5，其余保持默认不变。只要DRC错误是0就可以

泪滴处理：焊盘和金属线条牢靠的在一起。直接采用默认值即可。依次检查每一个焊盘

稳定信号：铺铜管理器，PCB管理器中的铺铜，铺的是GND；顶层和底层分别铺铜；只要把PCB板包含进去即可；要在侧边栏设置中让铺铜区不可见；之后再进行一次DRC检查